微小維氏硬度計專為微小壓痕、薄層鍍膜、材料截面與微細結構的硬度量測而設計，以高倍率光學與低荷重測試技術提供精準且穩定的微區硬度數據。其具備高解析度影像、清晰壓痕呈現與優異重複性，能有效掌握材料加工、熱處理、表面處理與微型零件品質，是材料研發、電子製造、金屬加工與品質控管中不可或缺的精密硬度量測工具。

產品優勢

  • 高倍率光學與微區量測精度：
    微小維氏硬度計具備高解析度光學影像，可清晰呈現微小壓痕，適用於薄層鍍膜、材料截面與精密零件的微區硬度分析，量測精度與重複性極佳。
  • 低荷重穩定性強：
    採用高精度荷重施力技術，即使在極低荷重條件下仍能維持壓痕形狀穩定、量測誤差低，適合脆性材料、微型材料與熱處理細部結構的評估。
  • 測試靈活、應用範圍廣：
    可搭配多種倍率鏡頭與載物平台，支援單點量測、多點測試、硬度梯度分析與微結構研究，是材料研發、電子零件與品質控管不可或缺的精密量測設備。